プリント配線板の回路設計から試作開発基板の製作、実装までを最短納期で。シイエムケイ・プロダクツ株式会社

シミュレーション業務のご案内

電気を伝える設計から信号を伝える設計へ。
Signal Integrityから、Power Integrity、EMI解析、伝搬ノイズ解析、熱解析までお任せ下さい。プリント配線板の製造を考慮した最適設計・最適層構成をご提案致します。

シミュレーション内容

・Signal Integrity(信号品質の確保)
理想GND条件での伝送線路解析。…信号波形・レベル、遅延時間
・Power Integrity(電源品質の確保)
過渡解析、周波数解析。インピーダンス解析と評価。
・EMI低減(不要輻射の低減設計)
ルールチェック、共振解析、伝導ノイズ解析 。
・熱解析(放熱の最適化、発熱の低減)
伝導熱解析、ジュール発熱解析。
Signal Integrity

電子機器の高速化に伴い信号品質トラブルが増加しています。
設計段階で考慮すべき要因を基板設計段階で解決します。
解析対象例 ・DDR1-4 ・ LVDS/HDMI ・高速クロック 等
回路検討、配線経路 / 受動部品の配置に関する検討を行う為、概略の部品配置をもとに、プリ解析を行います。結果をお客様にご確認、ご相談しながら、配線設計の基本方針を構築します。

・構築したノウハウの提供、プランニング(L/S,Zo,Skew,トポロジー,クロストーク)
・基板層構成&設計ルール作成
・PreSimによる部品配置・トポロジー検討
・PostSimによる定数決定・最終確認
Pre解析から行う事で、回路の不安要素を早期に確認できます。 また、最適な直列抵抗等の対策部品が実装されている為、製品開発期間の短縮につながります。
使用ツール:Fujitsu Signal Adviser

Power Integrity

近年、信号の高速化、低電圧化に伴い電源ノイズへの対策が不可欠になっております。
電源を理想状態に近付けるべく、シミュレーションを活用し設計段階から基板上での電圧変動問題を解決させます。
PDN(電源分配回路)での
・インプットインピーダンス
・IRドロップ(直流抵抗)
・SSO(同時スイッチングノイズ)
に対策を施すことで、電源品質の改善を行っています。
使用ツール:Cadence Power SI,Power DC,SPEED 2000

EMI低減設計

EMI対策は高価なノイズ対策部品を追加する必要があるため、基板スペースの増大やコストアップの要因となります。 基板設計段階でEMI対策を意識した設計を行うことでEMI対策部品の削減によるコストダウンや、システムの開発工数の削減に効果があります。 弊社設計ではEMI低減設計を推奨しています。

・EMIルールチェック
・プレーン共振解析
・伝導ノイズ解析(トランスファーインピーダンス)
使用ツール:NEC情報システムズ DEMITASNX、Cadence Power SI

EMIチェッカーの有効性評価

弊社ではEMIチェッカーの有効性を評価するため、自社内で評価ボードを作成しチェッカーの有効性を確認してチェッカーの実施項目を推奨しています。

電源-GNDプレーン共振解析

電源部プレーンにおいて、励振源から放出された高周波の電源-GND間の共振による放射ノイズを抑えます。
共振を抑制するための対策設計を致します。

熱シミュレーション

近年の電子回路では消費電力が増加しています。電子機器が高温になることにより、部品破壊や誤動作による信頼性の低下などの問題が発生しています。熱対策部材や高価な耐熱部品による熱対策の時間と費用がかさむため、基板設計での熱対策が重要視されてきます。
・熱伝導解析(熱源)
・ジュール発熱解析(大電流時の銅箔の発熱)
・定常解析および過度解析
使用ツール:Cadence Power DC、ムラタソフトウェア Femtet(要素解析)



使用ツール一覧

メーカーツール名
富士通 SignalAdviser SI
Cadence Power SI
Power DC
SPEED 2000
NEC情報システムズ DEMITASNX
ムラタソフトウェア Femtet

■CMK・設計の強み
1.試験基板による実測
実測に基づいたシミュレーション、設計方針。
2.基板メーカーならではの基板構成提案
工場直結の基板スペック確認、低コストへのアプローチ。
シミュレーションを用いた仕様確認。
3. CMKの技術部門との連携
基板の破壊/非破壊による解析・分析、電気特性測定。

記載した項目の他にも、内容によっては対応できる可能性があります。
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